報(bào)告人：楊征保 教授

報(bào)告題目：3D壓電陶瓷、蛋白質(zhì)、和傳感器的高效、低成本制造技術(shù)

報(bào)告時(shí)間：2024年10月29日（周二）14:00

報(bào)告地點(diǎn)：機(jī)電工程學(xué)院學(xué)術(shù)報(bào)告廳 604A

主辦單位：機(jī)電工程學(xué)院、科學(xué)技術(shù)研究院

報(bào)告人簡(jiǎn)介：

楊教授于2016年在多倫多大學(xué)獲得博士學(xué)位。目前，任香港科技大學(xué)機(jī)械與航空航天工程系的教授，同時(shí)擔(dān)任智能傳感器與振動(dòng)實(shí)驗(yàn)室（STVL）的主任。楊教授是IEEE高級(jí)會(huì)員，并被斯坦福大學(xué)評(píng)選為“全球前2%的科學(xué)家”之一。他的研究興趣包括智能材料和機(jī)電一體化，特別專注于壓電材料、能量收集器和無(wú)線傳感器的開(kāi)發(fā)。楊教授在中國(guó)和美國(guó)申請(qǐng)了24項(xiàng)專利，并在高影響力期刊上發(fā)表了超過(guò)130篇學(xué)術(shù)文章，其中包括過(guò)去五年在《自然》和《科學(xué)》系列上發(fā)表的15篇論文。